T系列无框架结构机型

颇具魅力的小巧、低价机型。
最适合直接安装在工作台上作为执行机使用。

TECHNICAL SPECIFICATION

技术参数

3DS
外部尺寸(mm) 1100×1135×1720
测量范围(mm) 200×90
测头垂直测距(mm) 400×400×160
测头旋转测距(mm) 200×200×50
上转台旋转角度 ±100°
下转台旋转角度 任意角度
厚度测量范围(mm) 2
影像测量精度(μm) 5
测头垂直测距精度(μm) 3
测头旋转测距精度(μm) 5
厚度测量精度(μm) 5
图像传感器 500万像素工业摄像机
镜头 0.068x双远心镜头
软件 TZTEK专业3D测量软件
气源 工厂标准气源(供气压力大于0.7MPa)
工作环境 温度20℃±2℃,温度变化<2℃/hr,湿度30~80%
振动<0.002g,低于15Hz
电源 220V/50Hz/3A
光学组件可选配不同品牌或规格以适应测量需求
参数基于设备标配组件:1x远心镜头,500万相机,点激光LK-H022系列
最大可兼容产品尺寸基于0.3X远心镜头